研发部门实习生
招聘时间
即日起 至 2026-11-09
招聘单位
德建联
所在地区
上海
工作地点
上海市/上海市/浦东新区 潍坊西路55号世茂大厦2203室
学历要求
硕士
实习时长
每周3天，每天6小时
职责描述
岗位职责：
1、跟进半导体真空镀膜相关研发技术，挖掘创新点，梳理专利申报方向；
2、撰写、优化专利技术交底书，配合完成专利检索、文档校对工作；
3、整理润色技术白皮书、项目材料、技术宣传文稿等各类研发文案；
4、负责专利及技术资料归档、台账整理，对接外部专利机构对接修改材料；
5、完成上级安排的各类研发文档相关辅助工作。
任职要求:
1、材料、电子、微电子、物理、机械、控制、电气等相关理工科专业；
2、优先研一、研二在校生，优秀大四有实验室经验可投递；
3、了解真空镀膜、薄膜材料、半导体制程相关知识或有相关项目经验优先；
4、文字逻辑清晰，擅长梳理总结技术内容，做事细心严谨、沟通顺畅；
5、有专利撰写、文献检索经验优先，无经验可手把手带；
6、可实习6个月以上，每周到岗≥3天，时间稳定优先。
岗位优势（高薪+奖励）:
1、高薪薪资+专利奖金：实习薪资270元/天，额外设有丰厚专利申报奖金；
2、零基础友好：完整带教，不用懂深度研发也能快速上手；
3、技能双提升：同时掌握半导体制程知识+专利撰写核心技能；
4、氛围轻松：团队氛围纯粹，专注核心工作成长。
1、跟进半导体真空镀膜相关研发技术，挖掘创新点，梳理专利申报方向；
2、撰写、优化专利技术交底书，配合完成专利检索、文档校对工作；
3、整理润色技术白皮书、项目材料、技术宣传文稿等各类研发文案；
4、负责专利及技术资料归档、台账整理，对接外部专利机构对接修改材料；
5、完成上级安排的各类研发文档相关辅助工作。
任职要求:
1、材料、电子、微电子、物理、机械、控制、电气等相关理工科专业；
2、优先研一、研二在校生，优秀大四有实验室经验可投递；
3、了解真空镀膜、薄膜材料、半导体制程相关知识或有相关项目经验优先；
4、文字逻辑清晰，擅长梳理总结技术内容，做事细心严谨、沟通顺畅；
5、有专利撰写、文献检索经验优先，无经验可手把手带；
6、可实习6个月以上，每周到岗≥3天，时间稳定优先。
岗位优势（高薪+奖励）:
1、高薪薪资+专利奖金：实习薪资270元/天，额外设有丰厚专利申报奖金；
2、零基础友好：完整带教，不用懂深度研发也能快速上手；
3、技能双提升：同时掌握半导体制程知识+专利撰写核心技能；
4、氛围轻松：团队氛围纯粹，专注核心工作成长。
