嵌入式硬件工程师
招聘时间
即日起 至 2026-09-19
招聘单位
艾莫机器人科技（深圳）有限公司
所在地区
深圳
工作地点
广东省/深圳/南山区 华润前海大厦A座
学历要求
不限
实习时长
每周5天，每天6小时
职责描述
实习经验和学历满足部分要求即可
Knowledge 知识
1. 数字电路、模拟电路扎实理论基础；高速电路原理，多层高密度PCB相关知识
2. 主流EDA工具知识：Cadence、Pads、AD；电路仿真PSPICE、热仿真ANSYS ICEPAK
3. 各类通信与高速接口协议：I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIe、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、DDR、eMMC、GMSL2等
4. 主流硬件平台知识：英伟达、高通、地平线、瑞芯微、ST、海思等平台外围电路设计
5. 硬件开发全流程知识：元器件选型、DFMEA、EMC、安规、热设计、可靠性设计、产品验证测试
6. 测试仪器原理：万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪使用相关知识
Experience 经验
1. 学历：本科及以上，电子信息、通信、测控、自动化、机电一体化等相关专业；硬件开发经验
2. 完整多功能系统项目经历，优先：双足/四足机器人、医疗机器人、汽车ADAS项目；覆盖硬件设计、调试验证、生产跟进、市场问题闭环全流程
3. 6层及以上高密度PCB独立设计实操经验；单板硬件完整开发落地经验
4. 嵌入式硬件平台开发经验，元器件选型、验证、故障分析实战经验
5. 具备EMC、安规、热、可靠性设计与测试验证项目经验
6. 优先经验：
- 机器人、汽车电子、自动驾驶主控硬件平台开发经验
- 英语能力，跨国技术协作项目经验
Ability 能力
1. 硬件架构与方案设计能力：拆解机器人复杂系统需求，输出硬件总体方案，评审方案，完成架构、原理图设计
2. 硬件开发实现能力：独立完成复杂原理图、6层以上高密度PCB布局；元器件选型、仿真、DFMEA分析
3. 高速硬件单板开发能力：基于主流芯片平台完成高速接口、核心功能板、接口板完整硬件设计
4. 故障定位与问题解决能力：硬件调试，使用各类测试仪器做电路排查，故障分析，输出整改方案，保障项目进度
5. 测试验证能力：EMC、热、安规、可靠性测试验证，硬件全生命周期开发管理
6. 跨团队协同能力：配合项目团队完成软硬件联调、性能验证，输出技术支持，协同闭环问题
Trait 特质
1. 具备系统思维，能够从整机角度统筹硬件全流程开发
2. 严谨务实，对硬件可靠性、稳定性、可生产性高度关注
3. 强问题分析、故障排查能力，面对复杂硬件问题可攻坚定位
4. 结果导向，推动方案落地，保障项目按计划推进
5. 乐于攻坚人形机器人前沿硬件技术，愿意面对复杂系统需求
6. 良好沟通协作，可跨团队协同完成软硬件联合调试
Knowledge 知识
1. 数字电路、模拟电路扎实理论基础；高速电路原理，多层高密度PCB相关知识
2. 主流EDA工具知识：Cadence、Pads、AD；电路仿真PSPICE、热仿真ANSYS ICEPAK
3. 各类通信与高速接口协议：I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIe、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、DDR、eMMC、GMSL2等
4. 主流硬件平台知识：英伟达、高通、地平线、瑞芯微、ST、海思等平台外围电路设计
5. 硬件开发全流程知识：元器件选型、DFMEA、EMC、安规、热设计、可靠性设计、产品验证测试
6. 测试仪器原理：万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪使用相关知识
Experience 经验
1. 学历：本科及以上，电子信息、通信、测控、自动化、机电一体化等相关专业；硬件开发经验
2. 完整多功能系统项目经历，优先：双足/四足机器人、医疗机器人、汽车ADAS项目；覆盖硬件设计、调试验证、生产跟进、市场问题闭环全流程
3. 6层及以上高密度PCB独立设计实操经验；单板硬件完整开发落地经验
4. 嵌入式硬件平台开发经验，元器件选型、验证、故障分析实战经验
5. 具备EMC、安规、热、可靠性设计与测试验证项目经验
6. 优先经验：
- 机器人、汽车电子、自动驾驶主控硬件平台开发经验
- 英语能力，跨国技术协作项目经验
Ability 能力
1. 硬件架构与方案设计能力：拆解机器人复杂系统需求，输出硬件总体方案，评审方案，完成架构、原理图设计
2. 硬件开发实现能力：独立完成复杂原理图、6层以上高密度PCB布局；元器件选型、仿真、DFMEA分析
3. 高速硬件单板开发能力：基于主流芯片平台完成高速接口、核心功能板、接口板完整硬件设计
4. 故障定位与问题解决能力：硬件调试，使用各类测试仪器做电路排查，故障分析，输出整改方案，保障项目进度
5. 测试验证能力：EMC、热、安规、可靠性测试验证，硬件全生命周期开发管理
6. 跨团队协同能力：配合项目团队完成软硬件联调、性能验证，输出技术支持，协同闭环问题
Trait 特质
1. 具备系统思维，能够从整机角度统筹硬件全流程开发
2. 严谨务实，对硬件可靠性、稳定性、可生产性高度关注
3. 强问题分析、故障排查能力，面对复杂硬件问题可攻坚定位
4. 结果导向，推动方案落地，保障项目按计划推进
5. 乐于攻坚人形机器人前沿硬件技术，愿意面对复杂系统需求
6. 良好沟通协作，可跨团队协同完成软硬件联合调试
