实习岗位详情

人工智能/芯片硬件 模型子开发(研发方向)
 招聘时间
即日起 至 2027-08-14
 招聘单位
电装
 所在地区
北京
 工作地点
北京市/北京市/朝阳区 北京发展大厦
 学历要求
硕士
 实习时长
每周3天,每天6小时
 职责描述
(实习3~4天/周 实习6个月以上)

【岗位职责】:
● 面向高通 NPU 开展模型算子的开发、移植与性能优化
● 基于 HMX/HVX 进行底层编程,充分发挥 NPU 硬件性能
● 使用 TileLang、Triton 等 DSL 高效实现并优化模型算子
● 参与 TVM、MLIR 等编译框架的开发、适配与优化
● 支持 LLM 等模型的端侧部署,定位并解决编译、算子与运行时问题


【岗位要求】:
1. 熟练掌握 C++、Python 编程,具备扎实的工程开发能力
2. 熟悉 TVM、MLIR 等编译框架
3. 熟悉高通 NPU 硬件架构,具备 HMX/HVX 编程经验
4. 熟悉 TileLang、Triton 等 DSL,能够高效实现并优化模型算子


【加分项】:
● 深入理解 DSL 编译器工作原理,熟悉关键优化 Pass 与编译管线
● 理解 LLM 推理流程,熟悉 llama.cpp、vLLM 等主流推理框架
● 具备端侧模型部署与性能优化经验
相关实习岗位
查看更多实习岗位

分享

收藏

 

©版权所有 deizao.net(得早学就创) 粤ICP备2024216716号