职责描述
职责描述:
1、整机结构设计
负责产品3D结构设计,满足紧凑化、模块化、易安装的要求。
设计工业级防护结构,适应制造现场的粉尘、油污、振动环境。
2、散热方案设计与验证
基于芯片、功放、电源等热源的功耗及热密度,设计被动散热或主动散热方案。
使用热仿真软件进行热流分析,确保在-20℃~70℃环境温度下结温不超过规格上限。
设计与验证散热器与芯片/外壳的接触压力、导热材料(相变材料、导热垫片、硅脂)选型。
3、制造与可靠性工艺
输出生产级2D/3D图纸,标注公差、表面处理、材质要求。
跟踪开模过程,解决试产中的结构装配、干涉、密封等问题。
配合测试工程师完成振动、跌落、盐雾、湿热循环等测试,迭代结构设计直至达标。
4、电磁兼容与接地设计
优化结构接地设计,提供金属屏蔽腔体或导电衬垫,辅助通过EMC/EMI测试。
避免结构件对天线、高速信号线的信号完整性造成干扰。
5、现场安装适配
设计多种安装方式,覆盖不同制造业设备的物理安装条件。
制作安装说明书与结构爆炸图,支撑客户现场快速部署。
任职要求:
专业背景:机械工程、工业设计、材料成型等相关专业,本科及以上在读
有过工业级电子产品结构设计实习经验(工控机、边缘盒子、PLC类产品优先)
设计能力:
熟练使用 SolidWorks 或 Creo,能独立完成零件建模与装配;
扎实的热设计理论基础,独立完成多种散热方案(自然对流、强迫风冷、热管)的仿真与实测。
制造工艺:了解钣金、压铸、CNC 等加工工艺,知道常见材料特性;
热仿真经验:使用过 Flotherm/Icepak/ANSYS 等热仿真工具