职责描述
光电业务线研发部门实习岗位,可提供转正机会,只考虑大四学生,实习至毕业为佳,实习<6个月请勿投递。
主要职责:负责光电吊舱相关产品的嵌入式软硬件开发,实习期间软硬件都会涉及,但目前硬件相对调整较小,因此职责会略侧重于嵌入式软件和调试,实习后会根据个人能力表现分至软件或硬件组。
我们期望:自驱力和钻研意愿强,有ARM平台项目实践经验,有数电模电课程基础,掌握基本的C或C++语言应用,对PID算法有了解。
我们可以提供:
1、实习工资3500/月,节日福利卡,意外险,员工宿舍。
2、提升你的代码和硬件调试能力。
3、提升系统架构认知。
4、提供新的平台应用机会。