职责描述
【岗位职责】
样机试制: 负责 EVT / DVT 阶段工程样机的小批量组装工作,包括零部件贴合、精密点胶 / 灌胶、打磨抛光及定扭矩螺丝紧固。
测试协助: 严格按照 SOP(标准作业程序)进行操作,控制胶水用量与固化条件;协助工程师完成样机的气密性测试、耐压测试及其他可靠性验证。
实验室管理: 负责研发实验室的日常维护,包括 3D 打印机等测试设备的操作与保养;管理五金件、特种胶水、防静电耗材的出入库及台账登记。
工艺反馈: 记录装配过程中出现的物理公差、结构干涉等异常情况,及时向研发团队输出问题报告,并协助优化装配工艺。
【任职要求】
学历及专业: 大专及以上学历,机械、机电、材料或电子等相关专业优先。
实操能力: 具备优秀的动手实操能力及专注度,能在精密模组与 PCBA 的装配过程中严格控制公差与良率。
职业规范: 具备基础的静电防护(ESD)意识及实验室 5S 管理规范意识,做事严谨细致。
【加分项】: 具备丰富的静态模型(如军模、机甲模型等)拼装经验,精通手工打磨、抛光、无缝处理工艺,熟悉各类胶水物理特性者优先。
(注:投递简历时,建议附带个人高精度手工作品或模型装配照片,以供评估实操水平。)
【职业发展】
入职后将系统参与高防护等级智能硬件的研发与试产全流程。未来表现优异者,可向 NPI(新产品导入)工程师或工艺工程师方向发展。