嵌入式开发工程师
招聘时间
即日起 至 2026-05-29
招聘单位
RayzerLink
所在地区
北京
工作地点
北京市/北京市/朝阳区 能+商务楼腾达A座
学历要求
硕士
实习时长
每周4天，每天12小时
职责描述
一、公司简介
公司专注实验室自动化、工业自动化、AI智能化核心赛道，深耕智能设备研发与智能化解决方案落地。核心创始人团队均来自 Motorola、Amazon、HP 等国际知名科技企业，具备成熟的行业技术积淀、前沿研发理念与丰富的产业化项目经验，团队技术氛围专业纯粹，助力实习生高效深耕技术、快速成长。官方网站：www.rayzerlink.com
二、岗位职责
1、深耕实验室自动化、工业自动化、AI智能化业务方向，参与公司相关嵌入式产品整体软件开发、调试、迭代与维护工作，配合项目进度完成开发任务；
2、负责单片机底层驱动开发、上层业务逻辑实现，完成各类控制算法的移植、优化与落地应用；
3、参与CPLD/FPGA逻辑代码编写、仿真、调试与功能优化，配合嵌入式软件完成软硬件联调；
4、快速拆解、理解业务需求，独立负责对应功能模块开发、自测、问题排查与迭代优化；
5、熟练运用AI辅助编程工具提升开发、调试与代码优化效率，参与团队技术方案讨论与复盘。
三、任职要求
1、学历要求：研二在读，985/211院校优先，可全职实习1年-1年半，能长期稳定入职；
2、基础能力：熟练掌握单片机核心原理，精通STM32、GD32系列芯片软件开发与项目落地；
3、核心技能：精通嵌入式常用算法，逻辑思维清晰，具备扎实的算法设计与优化能力；熟悉CPLD/FPGA基础开发，掌握Verilog/VHDL编程，具备逻辑设计、仿真调试经验；
4、学习能力：需求理解能力强，能快速吃透项目需求、适配开发任务，自主解决开发问题；
5、加分项：了解AI辅助编程工具的使用，有STM32/GD32嵌入式项目、CPLD/FPGA开发实战项目经历者优先；
6、综合素质：工作踏实负责、沟通协作良好，愿意深耕嵌入式软硬件开发方向，主动性强。
四、实习福利
1、一对一技术导师带教，全程参与真实商业化项目，积累硬核实战项目履历；
2、长期稳定实习岗位，聚焦实验室自动化、工业自动化、AI智能化核心赛道，技术成长路径清晰，可深度深耕嵌入式+FPGA开发领域，积累行业核心技术经验；
3、团队技术氛围浓厚，无内卷，可自由交流技术、参与方案优化；
4、表现优异者可获得转正机会，优先锁定校招offer。
公司专注实验室自动化、工业自动化、AI智能化核心赛道，深耕智能设备研发与智能化解决方案落地。核心创始人团队均来自 Motorola、Amazon、HP 等国际知名科技企业，具备成熟的行业技术积淀、前沿研发理念与丰富的产业化项目经验，团队技术氛围专业纯粹，助力实习生高效深耕技术、快速成长。官方网站：www.rayzerlink.com
二、岗位职责
1、深耕实验室自动化、工业自动化、AI智能化业务方向，参与公司相关嵌入式产品整体软件开发、调试、迭代与维护工作，配合项目进度完成开发任务；
2、负责单片机底层驱动开发、上层业务逻辑实现，完成各类控制算法的移植、优化与落地应用；
3、参与CPLD/FPGA逻辑代码编写、仿真、调试与功能优化，配合嵌入式软件完成软硬件联调；
4、快速拆解、理解业务需求，独立负责对应功能模块开发、自测、问题排查与迭代优化；
5、熟练运用AI辅助编程工具提升开发、调试与代码优化效率，参与团队技术方案讨论与复盘。
三、任职要求
1、学历要求：研二在读，985/211院校优先，可全职实习1年-1年半，能长期稳定入职；
2、基础能力：熟练掌握单片机核心原理，精通STM32、GD32系列芯片软件开发与项目落地；
3、核心技能：精通嵌入式常用算法，逻辑思维清晰，具备扎实的算法设计与优化能力；熟悉CPLD/FPGA基础开发，掌握Verilog/VHDL编程，具备逻辑设计、仿真调试经验；
4、学习能力：需求理解能力强，能快速吃透项目需求、适配开发任务，自主解决开发问题；
5、加分项：了解AI辅助编程工具的使用，有STM32/GD32嵌入式项目、CPLD/FPGA开发实战项目经历者优先；
6、综合素质：工作踏实负责、沟通协作良好，愿意深耕嵌入式软硬件开发方向，主动性强。
四、实习福利
1、一对一技术导师带教，全程参与真实商业化项目，积累硬核实战项目履历；
2、长期稳定实习岗位，聚焦实验室自动化、工业自动化、AI智能化核心赛道，技术成长路径清晰，可深度深耕嵌入式+FPGA开发领域，积累行业核心技术经验；
3、团队技术氛围浓厚，无内卷，可自由交流技术、参与方案优化；
4、表现优异者可获得转正机会，优先锁定校招offer。
