实习岗位详情
实习芯片应用工程师
招聘时间
即日起 至 2026-05-22
招聘单位
成都矽联讯
所在地区
成都
工作地点
四川省/成都市/武侯区 成都高新孵化园9号楼E座
学历要求
本科
实习时长
每周5天,每天3小时
职责描述
工作职责:
1、负责产品研发测试验证以及debug;
2、负责产品应用方案设计与验证;
3、完成产品测试报告撰写。
任职要求:
1、微电子及相关专业,本科及以上学历。
2、具有扎实的模拟,数字电路基础知识。
3、掌握半导体器件:Diode,BJT,MOSFET,电阻,电容等基本原理和工艺制造流程。
4、熟练使用PCB软件进行应用电路设计和PCB版图设计。
5、诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力。
6、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。
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