校招公告详情

研发类,技术类

芯片架构师(AI方向),IC芯片设计工程师,SOC芯片设计工程师,IC验证工程师,IC设计工程师(射频),软件开发工程师(驱动),钦件开发工程师(物理层),软件开发工程师(DFE),软件开发工程师(OAM),5G/LTE物理层算法工程师,DFE算法工程师,测试工程师,技术支持工程师(射频)

机械设计工程师,电气控制工程师,视觉工程师,软件工程师,海外销售经理,海外售后工程师,海外项目经理,嵌入式工程师,机器人算法工程师

研发工程师,工艺工程师,国内销售经理,海外销售经理,会计

会计核算岗,资金管理岗,财务综合管理岗,业绩管理岗,人力资源岗,信息系统建设及运维岗,党建岗,巡察岗,党风廉政建设岗,投资支持岗,期货交易及市场研究岗,环保与绿色低碳岗,矿业项目支持岗,矿业运营优化岗,矿业资源管理岗,铜精矿贸易业务员岗,铅锌矿产贸易业务员岗,锡镍贸易业务员岗,铝国际贸易业务员岗,供应链岗,管培生岗

贸易业务岗,财务管理岗,保险业务岗,企业管理岗,国际航运岗,法律事务岗,资产处置岗,西/葡语岗位,国际物流岗,风险管理岗,党建人力岗,俄语岗位

研发工程师,工艺技术骨干,基础研究工程师,设计工程师,检验检测员,生产调度,采购员,自动化工程师,质检分析员,计量员,实习生

人工智能岗,安全管理岗,资产管理岗,资产评估与投资管理岗,数智化管理岗,资产咨询服务岗,合规运营岗,商品管理岗

安全环保类,信息技术类,科技研发类,物流贸易类,机械设备类,资本金融类,电子电气类,职能管理类

产品工程师,光学工程师,算法工程师(AI/2D/3D),光学算法工程师,软件工程师(C++),测试工程师,机械工程师,软件工程师(C#),软件测试工程师(C#),设备工程师(电气方向),项目储备生(管培方向),电气工程师,AI智能体方向,数据智能方向,电气装配工,品质工程师,多媒体工程师(3D方向),销售工程师(仪器方向),部门储备助理