校招公告详情
终端BG硬件工程与产品开发管理部终端通信协议业务领域2027届实习生招聘
招聘单位
华为技术有限公司
所属行业
通信/电子/半导体
工作地点
东莞市,上海市,武汉市,西安市
招聘对象
官方未明确
招聘岗位
AlInfra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,算法工程师
公告详情
https://mp.weixin.qq.com/s/cLzj8_DPiR8GOoHsoOgS6g
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