校招公告详情

终端BG硬件工程与产品开发管理部终端降热增航技术领域2027届实习生招聘
 招聘单位
华为技术有限公司
 所属行业
通信/电子/半导体
 工作地点
上海市,武汉市,西安市
 招聘对象
官方未明确
 招聘岗位
AI算法工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,技术研究工程师
 公告详情
https://mp.weixin.qq.com/s/7y-zciIzOZiIMxlKmn6xtw 前往阅读
相关校招公告
查看更多校招公告

分享

收藏

 

©版权所有 deizao.net(得早学就创) 粤ICP备2024216716号